石材雕刻工藝注意事項
第一節干膜貼膜工藝
一.目的:本指導書規定干膜貼膜制作工位的工作內容及步驟。
二.范圍:本指導書適用于干膜貼膜制作工位的工作過程。
三.設備:
干膜貼膜機:由熱輥貼膜機HRLLAMINATIOR+LC2400清潔器組成
板面清潔機
四.材料：
干膜9415，旭化成YQ－40PN，長興HT－115T、美工刀、已刷板的內層板、已刷板的孔化的線路板。
五.工藝操作：
5.1開機前:檢查排風系統檢查清潔干膜壓輥
5.2開機：啟動電源開關(MAINPOWER)啟動電源開關(POWER)和加熱器開關(HEATERS)檢查是否有壓縮空氣溫度調節:按下溫度顯示按鈕,用螺絲刀調節溫度調節鈕,將溫度設置在100度－110度（實際具體需要根據不同品牌的干膜特性設置）速度調節:按下滾動按鈕,按下速度顯示鍵,調節調速旋鈕,將滾動速度設置在1.6～2.0M/MIN
5.3貼膜操作：在貼膜前,首先檢查板面情況.(刷板和貼膜最好是連續進行,以防止板面氧化)板下滾動壓力把手,給滾筒加壓,讓干膜空走約45厘米,觀察干膜表面是否有皺紋，到消失為止。調節板子進口位置限位,板距為10MM,將板子小心推入。用割刀在貼膜機的出板口割斷干膜,切割時注意保持板邊干膜整齊和光滑。貼膜后板子必須以垂直方向放在槽板車上，不準重疊放置。貼膜完畢后,停止滾動鍵,釋放滾筒壓力,然后到清潔機清潔板面，速度設置為30，并每天剝掉一層膠帶，貼膜板需放置15分鐘才能進行曝光,存放時間不要超過24小時。
5.3.2工藝參數：貼膜輥溫度:100度－110度貼膜機速度:1.6-2.0M/MIN
5.4注意事項:
5.4.1整個貼膜程序必須在暗房中進行。
5.4.2開啟干膜箱必須在暗房中進行,干膜必須儲在暗房中。
5.4.3不合格的貼膜板需去膜刷板后重新貼膜,并在曝光之前放置15分鐘。
5.4.4進入暗房必須穿防塵服,防塵鞋,戴防塵帽。
5.5施工結束后,須認真填寫施工票,報廢單,返工單。并將干膜的編號填寫在施工票的備注欄內。
5.6暗房環境必須控制在:溫度18-22度,濕度45-55%,通風正常。每班須檢查一次,并填寫環境條件記錄表,如有偏差立即告知工藝。
六.安全事項：
操作者在工作結束后洗手，身體部位不能接觸熱壓輥。
七.自檢：
貼膜后的線路板必須平整、無氣泡、分層、起皺等現象。貼膜后板子色澤均勻、無色差。
八.記錄表單：施工票、返工單、報廢單、環境條件記錄表。
第二節干膜曝光工藝
一.目的:本指導書規定曝光制作工位的工作內容及步驟。
二.范圍:本指導書適用于曝光制作工位的工作過程。
三.設備:
曝光機HMW-201B-5K-2曝光機
可曝光的線路板尺寸最大為760*610MM
PC-130曝光機面板操作介紹:
電源開關:用于控制曝光機內部電路以及排氣機。真空表:用于顯示曝光機框內的真空度,上表顯示上框,下表顯示下框。真空度調節器:用于調節每個曝光框內的真空度。抽真空度開關:用于啟動真空泵,上開關用于控制上框,下開關用于控制下框。曝光機啟動開關:用于啟動曝光機電源,上開關用于控制上燈,下開關用于控制下燈。電源指示開關:用于指示燈電源的通斷。燈啟動指示開關:用于指示曝光燈電源的通斷。燈準備指示開關:用于指示曝光燈是否進入準備狀態。燈強度選擇開關:用于選擇兩種不同等強度2000W和5000W。曝光燈計時器:用于顯示上下曝光燈總的曝光時間,不可清零。曝光計時器:用于記錄曝光次數。曝光控制器:根據不同的曝光強度和不同框架,自動調節曝光時間,用于顯示光通量設定值,而不是曝光時間。人工曝光定時器:用于設定60秒以內的曝光時間,定時器外環用于設定時間,中間按鈕用于啟動曝光,曝光時,順時針中間按鈕則停止曝光。曝光啟動開關:用于啟動正常曝光操作。機內照明開關:用于進行定位照明。
ORCHMW-201B-5K-2曝光機操作說明：
打開主電源：按屏幕CIRCUITON鍵，此時，冷凍水和冷卻風扇運做。這時，屏幕切換到主菜單。在主菜單選擇PROGRAMMING，并設定曝光條件。設定面板上的曝光條件：光量，真空度。曝光條件設定完畢后，回到操作屏幕。打開一個框架，放入板子。合上框架，按抽真空鍵。檢查真空度，達到要求后，按框架移動鈕。換另一個框。重復6-8繼續操作。
四.材料:
4.1生產材料
完成貼膜的印制板,及完成貼膜的內層板(在貼膜后需放置15分鐘以上,最多不超過24小時)顯影后的重氮工作底片:正片KA焊接面KB,KC多層板的內層KK元件面。
酒精(工業用)。
膠帶。
五.石材雕刻機工藝操作：
5.1.1曝外層板:曝光前定位自檢底片,
根據施工單檢查底片的正確性。第一次曝光時,抽真空以后曝光以前要用放大鏡檢查板子的定位精度,如有偏差,及時修正。每定位做一定批量板子檢查底片。
5.1.2曝內層板:先用放大鏡檢查上下底片的定位精度,如有偏差,調換底片,每曝光一定批量板子以后檢查底片,如再有偏差,及時通知相關人員。
5.2啟動曝光機
5.2.1開機前檢查:曝光框架的清潔:曝光框架玻璃及聚酯薄膜應保持清潔。曝光框架的兩個框架聚酯薄膜的狀況：應無孔、無裂縫、無抓痕、必要時更換.檢查每個框架上半部的橡皮密封是否有劃傷或小孔。防熱玻璃的清潔:清潔曝光機柜內防熱玻璃，打開兩邊邊門和在柜中取出以便清洗,這時須戴手套,并注意別打碎玻璃,用干的柔軟的布清潔曝光探頭的表面。檢查真空泵情況。清潔曝光燈。
5.3.1啟動主電源開關,同時也啟動了用來冷卻曝光燈的排氣機。
5.3.2開啟曝光燈啟動開關：從開啟電源開關至開始曝光需等約15分鐘,以確保曝光燈完全預熱(預熱完成指示燈亮)。
5.3.3將光強度開關設置在5000W。
5.3.4檢查曝光指數設置在21級曝光尺8-10級清晰。
5.3.5開啟照明燈。
5.3.6開啟抽真空開關。
5.3.7按下曝光啟動開關。
5.4關閉曝光機
5.4.1關閉顯示開關。
5.4.2關閉燈開關。
5.4.3等15分鐘以后,再關閉電源總開關。
5.4.4曝光后,板子須放置15分鐘以上,最多不超過24小時,然后顯影。
5.5注意事項：經常用酒精清潔曝光框架，曝光板子時要輕拿輕放,防止劃傷工作底片，真空度要求真空表顯示值大于95%曝光前檢查施工單的型號與底片是否相符，做批量板子前先做四塊顯影后送修板人員檢驗合格方可繼續工作，施工結束后,須認真填寫施工票、報廢單、返工單，干膜有保質期一般3～6個月。
六.安全注意:
曝光機紫外燈光外露，當紫外燈打開時,絕對不能打開機器外殼。
七.記錄表單：施工票、報廢單、返工單。
第三節干膜顯影工藝
一.目的:指導書規定顯影制作工位的工作內容及步驟。
二.范圍:本指導書適用于顯影制作工位的工作過程。
三.設備:
HOLLMULLER顯影機CS65型
四.材料:
碳酸鈉去泡劑去離子水完成曝光的貼有水溶性干膜的印制板(曝光后需放置15分鐘以上,最多不超過24小時)
五.工藝步驟:
5.1操作步驟
5.1.1蓋上機器所有的蓋子,否則顯影機不能啟動。每天清洗沖洗水箱。顯影時啟動大槽攪拌開關,循環泵開關,添加開關,去泡劑泵,手動攪拌去泡劑儲存桶,并檢查顯影液及去泡劑是添加。經常檢查顯影槽液位,及時補充。每天清洗所有的噴嘴，過濾罩以及沖洗水箱。清洗軋干輥輪，清潔干燥段機器。
5.1.2開啟:
主電源開關溫度加熱開關顯影部分噴淋泵開關顯影部分噴淋移動開關
預噴淋清洗開關最終噴淋清洗開關噴淋泵開關傳輸系統開關干燥系統開關
5.2操作參數:
顯影機傳送速度:1.2-1.4M/MIN.
顯影液溫度:28-32度
顯影液濃度:碳酸鈉0.8-1.05%
顯影段壓力:上噴淋1.2-1.8BAR下噴淋1.2-1.8BAR
5.3溶液更換與配制:
5.3.1碳酸鈉1%溶液:
每天更換兩次，配制150L1%的碳酸鈉溶液,需加入無水碳酸鈉1.5KG,去泡劑400ML去泡劑添加液:當液位降低至下限時,配制10%的去泡劑進行添加，如配制20L溶液,需加入:2L去泡劑,以去離子水添加至液位。碳酸鈉1%溶液儲槽:槽體積為600L,配制1%碳酸鈉溶液需加無水碳酸鈉6KG,配完溶液后,需攪拌和循環半小時,取樣分析后,才能開始使用。溶液配制前必須清洗槽底兩個過濾器及顯影槽,溶液配好后啟動噴淋,搖動裝置及加熱開關,三十分鐘后停止,取樣分析溶液濃度。
注:顯影批量板子時,先顯影四塊,送板人員檢驗合格后方能繼續工作。
5.4施工結束后,須認真填寫公司施工票,報廢單,返工單。
六.安全事項：
操作者在處理過顯影溶液后必須洗手，身體部位接觸,應立即用水清洗，如果眼睛濺上顯影溶液應立即用水沖洗,并看醫生。
七.自檢：
外層板顯影后必須圖形完整無殘留碎膜。板子表面清潔、完整無劃傷、無露銅，顯影后板子無過顯影、脫膜現象。
八.記錄表單：施工票、返工單、報廢單、ANALYSISOFDEVELOP
第四節底片修正工藝
一.目的:本指導書規定底片修正制作工位的工作內容及步驟。
二.范圍:本指導書適用于底片修正制作工位的工作過程。
三.設備:
重氮片自動顯影機
重氮片覆膜機
投影儀
PC-130曝光機
沖孔器
四.材料:
重氮片、25%氨水、修板筆、小刮刀、薄膜。
五.工藝操作：
5.1曝光前準備：
黑白底片首先必須在投影儀進行檢驗,并預以修正，對于進行電鍍的印制板,如果沒有電鍍輔助邊框,則必須添電鍍輔助邊框(寬約為7.5MM)
5.2重氮片曝光
用酒精清潔曝光框架將黑白底片藥膜面朝上,平放在曝光機的曝光玻璃上,將重氮片的藥膜面向下,覆蓋在黑白底片上,然后在重氮片上再蓋一張尺寸相符的黑紙(用以防止下曝光燈光的散射)。關閉曝光框并進行抽真空(真空度95%以上)曝光指數設置在使21級曝光尺1-2級清晰，3級有一半清晰位置。啟動下曝光燈進行曝光,批量性做板時用重氮片曝光（工藝特例及樣板例外）
5.3重氮片顯影:
--接通重氮片顯影機電源開關,啟動加熱開關,按下氨水計量泵按鈕,加熱至設置溫度(溫度設置在120F)
--將重氮片藥膜面朝下,插入顯影機中,重復走三遍。
--顯影過程中必須注意不要損傷重氮片藥物面(如果顯影機對重氮片有損傷,則必須將重氮片藥膜面和一張白紙合在一起進行顯影,同樣走三遍)。
--顯影結束后先關氨水計量泵,過十分鐘后關加熱開關和電源開關。
5.4顯影后修正：
顯影后的重氮片,用小刮刀和修板筆在投影儀下進行修復,并根據印制板的尺寸進行裁剪,四邊大出印制板約3MM左右,以保護曝光框薄膜,然后在重氮片的四角沖出四個20*5MM的橢圓孔,并在四個橢圓孔的光澤面上貼上四片透明膠帶,該膠帶將重氮片粘在印制板上以利于定位。
5.5重氮片覆膜
重氮片顯影后必須穩定24小時,然后才能覆膜。啟動重氮片覆膜機先讓膜空走一斷距離,觀察膜表面是否有皺紋,如果有則重氮片報廢。
5.6信封制作
將KB的藥膜面朝上,平放在燈光臺上,用透明膠帶將四角固定在臺面上，將KC的藥膜面朝下,蓋在KB上轉移兩張底片,使其對位程度達到最佳狀態,即重合性最好,然后固定用雙面膠帶將KB和KC固定在一起然后將兩張底片放在穿孔機上,(DUPONT200)沖出3.1MM孔。在KC和KB之間插入下固定板,在KC上蓋上上固定板,并從KB面按入四個定位銷釘用黃膠帶將兩塊固定板在一起去掉兩底片之間的雙面膠帶檢查上下底片的重合性
5.7注意事項:
一般重氮片的保質期為6個月左右顯影后的重氮片對于黑白底片的線寬變化,最大為5UM。定位前及時提供正確的底片,特別保證對位的重合度。兩付底片對位一批板子后及時修正底片,發現底片有問題及時通知修板人員。在工作時如發現底片有嚴重損壞,必須及時更換。修板人員必須計算電鍍面積SKA，SKK。并記錄填寫在施工票。施工結束后,須認真填寫施工票,報廢單,返工單。
六.記錄表單：
施工票、返工單、報廢單。
第一節干膜貼膜工藝
一.目的:本指導書規定干膜貼膜制作工位的工作內容及步驟。
二.范圍:本指導書適用于干膜貼膜制作工位的工作過程。
三.設備:
干膜貼膜機:由熱輥貼膜機HRLLAMINATIOR+LC2400清潔器組成
板面清潔機
四.材料：
干膜9415，旭化成YQ－40PN，長興HT－115T、美工刀、已刷板的內層板、已刷板的孔化的線路板。
五.工藝操作：
5.1開機前:檢查排風系統檢查清潔干膜壓輥
5.2開機：啟動電源開關(MAINPOWER)啟動電源開關(POWER)和加熱器開關(HEATERS)檢查是否有壓縮空氣溫度調節:按下溫度顯示按鈕,用螺絲刀調節溫度調節鈕,將溫度設置在100度－110度（實際具體需要根據不同品牌的干膜特性設置）速度調節:按下滾動按鈕,按下速度顯示鍵,調節調速旋鈕,將滾動速度設置在1.6～2.0M/MIN
5.3貼膜操作：在貼膜前,首先檢查板面情況.(刷板和貼膜最好是連續進行,以防止板面氧化)板下滾動壓力把手,給滾筒加壓,讓干膜空走約45厘米,觀察干膜表面是否有皺紋，到消失為止。調節板子進口位置限位,板距為10MM,將板子小心推入。用割刀在貼膜機的出板口割斷干膜,切割時注意保持板邊干膜整齊和光滑。貼膜后板子必須以垂直方向放在槽板車上，不準重疊放置。貼膜完畢后,停止滾動鍵,釋放滾筒壓力,然后到清潔機清潔板面，速度設置為30，并每天剝掉一層膠帶，貼膜板需放置15分鐘才能進行曝光,存放時間不要超過24小時。
5.3.2工藝參數：貼膜輥溫度:100度－110度貼膜機速度:1.6-2.0M/MIN
5.4注意事項:
5.4.1整個貼膜程序必須在暗房中進行。
5.4.2開啟干膜箱必須在暗房中進行,干膜必須儲在暗房中。
5.4.3不合格的貼膜板需去膜刷板后重新貼膜,并在曝光之前放置15分鐘。
5.4.4進入暗房必須穿防塵服,防塵鞋,戴防塵帽。
5.5施工結束后,須認真填寫施工票,報廢單,返工單。并將干膜的編號填寫在施工票的備注欄內。
5.6暗房環境必須控制在:溫度18-22度,濕度45-55%,通風正常。每班須檢查一次,并填寫環境條件記錄表,如有偏差立即告知工藝。
六.安全事項：
操作者在工作結束后洗手，身體部位不能接觸熱壓輥。
七.自檢：
貼膜后的線路板必須平整、無氣泡、分層、起皺等現象。貼膜后板子色澤均勻、無色差。
八.記錄表單：施工票、返工單、報廢單、環境條件記錄表。
第二節干膜曝光工藝
一.目的:本指導書規定曝光制作工位的工作內容及步驟。
二.范圍:本指導書適用于曝光制作工位的工作過程。
三.設備:
曝光機HMW-201B-5K-2曝光機
可曝光的線路板尺寸最大為760*610MM
PC-130曝光機面板操作介紹:
電源開關:用于控制曝光機內部電路以及排氣機。真空表:用于顯示曝光機框內的真空度,上表顯示上框,下表顯示下框。真空度調節器:用于調節每個曝光框內的真空度。抽真空度開關:用于啟動真空泵,上開關用于控制上框,下開關用于控制下框。曝光機啟動開關:用于啟動曝光機電源,上開關用于控制上燈,下開關用于控制下燈。電源指示開關:用于指示燈電源的通斷。燈啟動指示開關:用于指示曝光燈電源的通斷。燈準備指示開關:用于指示曝光燈是否進入準備狀態。燈強度選擇開關:用于選擇兩種不同等強度2000W和5000W。曝光燈計時器:用于顯示上下曝光燈總的曝光時間,不可清零。曝光計時器:用于記錄曝光次數。曝光控制器:根據不同的曝光強度和不同框架,自動調節曝光時間,用于顯示光通量設定值,而不是曝光時間。人工曝光定時器:用于設定60秒以內的曝光時間,定時器外環用于設定時間,中間按鈕用于啟動曝光,曝光時,順時針中間按鈕則停止曝光。曝光啟動開關:用于啟動正常曝光操作。機內照明開關:用于進行定位照明。
ORCHMW-201B-5K-2曝光機操作說明：
打開主電源：按屏幕CIRCUITON鍵，此時，冷凍水和冷卻風扇運做。這時，屏幕切換到主菜單。在主菜單選擇PROGRAMMING，并設定曝光條件。設定面板上的曝光條件：光量，真空度。曝光條件設定完畢后，回到操作屏幕。打開一個框架，放入板子。合上框架，按抽真空鍵。檢查真空度，達到要求后，按框架移動鈕。換另一個框。重復6-8繼續操作。
四.材料:
4.1生產材料
完成貼膜的印制板,及完成貼膜的內層板(在貼膜后需放置15分鐘以上,最多不超過24小時)顯影后的重氮工作底片:正片KA焊接面KB,KC多層板的內層KK元件面。
酒精(工業用)。
膠帶。
五.石材雕刻機工藝操作：
5.1.1曝外層板:曝光前定位自檢底片,
根據施工單檢查底片的正確性。第一次曝光時,抽真空以后曝光以前要用放大鏡檢查板子的定位精度,如有偏差,及時修正。每定位做一定批量板子檢查底片。
5.1.2曝內層板:先用放大鏡檢查上下底片的定位精度,如有偏差,調換底片,每曝光一定批量板子以后檢查底片,如再有偏差,及時通知相關人員。
5.2啟動曝光機
5.2.1開機前檢查:曝光框架的清潔:曝光框架玻璃及聚酯薄膜應保持清潔。曝光框架的兩個框架聚酯薄膜的狀況：應無孔、無裂縫、無抓痕、必要時更換.檢查每個框架上半部的橡皮密封是否有劃傷或小孔。防熱玻璃的清潔:清潔曝光機柜內防熱玻璃，打開兩邊邊門和在柜中取出以便清洗,這時須戴手套,并注意別打碎玻璃,用干的柔軟的布清潔曝光探頭的表面。檢查真空泵情況。清潔曝光燈。
5.3.1啟動主電源開關,同時也啟動了用來冷卻曝光燈的排氣機。
5.3.2開啟曝光燈啟動開關：從開啟電源開關至開始曝光需等約15分鐘,以確保曝光燈完全預熱(預熱完成指示燈亮)。
5.3.3將光強度開關設置在5000W。
5.3.4檢查曝光指數設置在21級曝光尺8-10級清晰。
5.3.5開啟照明燈。
5.3.6開啟抽真空開關。
5.3.7按下曝光啟動開關。
5.4關閉曝光機
5.4.1關閉顯示開關。
5.4.2關閉燈開關。
5.4.3等15分鐘以后,再關閉電源總開關。
5.4.4曝光后,板子須放置15分鐘以上,最多不超過24小時,然后顯影。
5.5注意事項：經常用酒精清潔曝光框架，曝光板子時要輕拿輕放,防止劃傷工作底片，真空度要求真空表顯示值大于95%曝光前檢查施工單的型號與底片是否相符，做批量板子前先做四塊顯影后送修板人員檢驗合格方可繼續工作，施工結束后,須認真填寫施工票、報廢單、返工單，干膜有保質期一般3～6個月。
六.安全注意:
曝光機紫外燈光外露，當紫外燈打開時,絕對不能打開機器外殼。
七.記錄表單：施工票、報廢單、返工單。
第三節干膜顯影工藝
一.目的:指導書規定顯影制作工位的工作內容及步驟。
二.范圍:本指導書適用于顯影制作工位的工作過程。
三.設備:
HOLLMULLER顯影機CS65型
四.材料:
碳酸鈉去泡劑去離子水完成曝光的貼有水溶性干膜的印制板(曝光后需放置15分鐘以上,最多不超過24小時)
五.工藝步驟:
5.1操作步驟
5.1.1蓋上機器所有的蓋子,否則顯影機不能啟動。每天清洗沖洗水箱。顯影時啟動大槽攪拌開關,循環泵開關,添加開關,去泡劑泵,手動攪拌去泡劑儲存桶,并檢查顯影液及去泡劑是添加。經常檢查顯影槽液位,及時補充。每天清洗所有的噴嘴，過濾罩以及沖洗水箱。清洗軋干輥輪，清潔干燥段機器。
5.1.2開啟:
主電源開關溫度加熱開關顯影部分噴淋泵開關顯影部分噴淋移動開關
預噴淋清洗開關最終噴淋清洗開關噴淋泵開關傳輸系統開關干燥系統開關
5.2操作參數:
顯影機傳送速度:1.2-1.4M/MIN.
顯影液溫度:28-32度
顯影液濃度:碳酸鈉0.8-1.05%
顯影段壓力:上噴淋1.2-1.8BAR下噴淋1.2-1.8BAR
5.3溶液更換與配制:
5.3.1碳酸鈉1%溶液:
每天更換兩次，配制150L1%的碳酸鈉溶液,需加入無水碳酸鈉1.5KG,去泡劑400ML去泡劑添加液:當液位降低至下限時,配制10%的去泡劑進行添加，如配制20L溶液,需加入:2L去泡劑,以去離子水添加至液位。碳酸鈉1%溶液儲槽:槽體積為600L,配制1%碳酸鈉溶液需加無水碳酸鈉6KG,配完溶液后,需攪拌和循環半小時,取樣分析后,才能開始使用。溶液配制前必須清洗槽底兩個過濾器及顯影槽,溶液配好后啟動噴淋,搖動裝置及加熱開關,三十分鐘后停止,取樣分析溶液濃度。
注:顯影批量板子時,先顯影四塊,送板人員檢驗合格后方能繼續工作。
5.4施工結束后,須認真填寫公司施工票,報廢單,返工單。
六.安全事項：
操作者在處理過顯影溶液后必須洗手，身體部位接觸,應立即用水清洗，如果眼睛濺上顯影溶液應立即用水沖洗,并看醫生。
七.自檢：
外層板顯影后必須圖形完整無殘留碎膜。板子表面清潔、完整無劃傷、無露銅，顯影后板子無過顯影、脫膜現象。
八.記錄表單：施工票、返工單、報廢單、ANALYSISOFDEVELOP
第四節底片修正工藝
一.目的:本指導書規定底片修正制作工位的工作內容及步驟。
二.范圍:本指導書適用于底片修正制作工位的工作過程。
三.設備:
重氮片自動顯影機
重氮片覆膜機
投影儀
PC-130曝光機
沖孔器
四.材料:
重氮片、25%氨水、修板筆、小刮刀、薄膜。
五.工藝操作：
5.1曝光前準備：
黑白底片首先必須在投影儀進行檢驗,并預以修正，對于進行電鍍的印制板,如果沒有電鍍輔助邊框,則必須添電鍍輔助邊框(寬約為7.5MM)
5.2重氮片曝光
用酒精清潔曝光框架將黑白底片藥膜面朝上,平放在曝光機的曝光玻璃上,將重氮片的藥膜面向下,覆蓋在黑白底片上,然后在重氮片上再蓋一張尺寸相符的黑紙(用以防止下曝光燈光的散射)。關閉曝光框并進行抽真空(真空度95%以上)曝光指數設置在使21級曝光尺1-2級清晰，3級有一半清晰位置。啟動下曝光燈進行曝光,批量性做板時用重氮片曝光（工藝特例及樣板例外）
5.3重氮片顯影:
--接通重氮片顯影機電源開關,啟動加熱開關,按下氨水計量泵按鈕,加熱至設置溫度(溫度設置在120F)
--將重氮片藥膜面朝下,插入顯影機中,重復走三遍。
--顯影過程中必須注意不要損傷重氮片藥物面(如果顯影機對重氮片有損傷,則必須將重氮片藥膜面和一張白紙合在一起進行顯影,同樣走三遍)。
--顯影結束后先關氨水計量泵,過十分鐘后關加熱開關和電源開關。
5.4顯影后修正：
顯影后的重氮片,用小刮刀和修板筆在投影儀下進行修復,并根據印制板的尺寸進行裁剪,四邊大出印制板約3MM左右,以保護曝光框薄膜,然后在重氮片的四角沖出四個20*5MM的橢圓孔,并在四個橢圓孔的光澤面上貼上四片透明膠帶,該膠帶將重氮片粘在印制板上以利于定位。
5.5重氮片覆膜
重氮片顯影后必須穩定24小時,然后才能覆膜。啟動重氮片覆膜機先讓膜空走一斷距離,觀察膜表面是否有皺紋,如果有則重氮片報廢。
5.6信封制作
將KB的藥膜面朝上,平放在燈光臺上,用透明膠帶將四角固定在臺面上，將KC的藥膜面朝下,蓋在KB上轉移兩張底片,使其對位程度達到最佳狀態,即重合性最好,然后固定用雙面膠帶將KB和KC固定在一起然后將兩張底片放在穿孔機上,(DUPONT200)沖出3.1MM孔。在KC和KB之間插入下固定板,在KC上蓋上上固定板,并從KB面按入四個定位銷釘用黃膠帶將兩塊固定板在一起去掉兩底片之間的雙面膠帶檢查上下底片的重合性
5.7注意事項:
一般重氮片的保質期為6個月左右顯影后的重氮片對于黑白底片的線寬變化,最大為5UM。定位前及時提供正確的底片,特別保證對位的重合度。兩付底片對位一批板子后及時修正底片,發現底片有問題及時通知修板人員。在工作時如發現底片有嚴重損壞,必須及時更換。修板人員必須計算電鍍面積SKA，SKK。并記錄填寫在施工票。施工結束后,須認真填寫施工票,報廢單,返工單。
六.記錄表單：
施工票、返工單、報廢單。
